晶方科技(603005)2018年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析 2018年中国一代雄主宋徽宗集成电路产业整体保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计,2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4,461.5亿元,同比增长22.45%。其中,设计业为1,791.4亿元,同比增长 22.0%;制造业 1,147.3亿元,同比增长 27.6%;封测业 1,522.8亿元,同比增长19.1%。 但在整体快速发展态势下,产业与市场也呈现出一些结构性的发展趋势,随着 PC、手机市场逐渐饱和,计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端市场进入了存量市场发展态势。云计算、物联网、大数据、人工智能、5G等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 基于以上产业背景,公司2018年持续专注于传感器领域的先进封装业务,并努力向核心组件、模组、测试业务环节延伸。技术上以市场和客户需求为导向,坚持技术持续创新和知识产权体系的全球布局,推动技术、工艺的持续升级与优化,以适应市场发展和新领域、新产品的新需求;不断提升8英寸、12英寸 3D 安少川TSV封装技术的工艺能力与生产规模水平,巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势;持续创新生物身份识别芯片封装技术,利用自身的技术和IP优势、通过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合,具备 Trench、TSV、LGA等多样化的封装技术及全方案服务能力;积极发展高阶产品扇出型封百花园乡村酒店装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证,以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇;持续着力于测试、模组技术的开发与提升,以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。 市场上持续拓展产品与技术应用领域,针对影像传感器芯片市场,一方面通过增加模组、从容不迫造句测试能力,有效延长产业链,增强与客户的粘度,继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针对高阶领域,通过技术客制化创新,推出自主创新开发的FAN-OUT技术,获得客户认可,2018年顺利实现规模量产;针对生物身份识别芯片市场,自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术,有效提高设计公司的整合能力,获得客户认可与规模量产。针对3D成像、汽车电子等新兴应用市场,不断加强市场推广、技术认证与产业链布局,为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。 产业上积极拓展布局,利用自身既有的市场与产业优势,进行上下游产业的延伸。参与投资成立产业并购基金,积极开展产业并购整合,形成产业互补与协同,并在光学传感器件与智能识别领域进行了积极布局,以期能把握智能识别的市场机遇,有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。 管理运营上持续加强内部管理与资源整合,推动事业部管理模式的不断深化与精细化,持续推进内部管理模式的改革与管理水平的提升,以有效提升生产效率,降低管理成本。进一步积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源,并与公司现有的技术和人才队伍进行融合,有效提升公司技术的全面性与延伸性,并使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力,为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。 二、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现销售收入 56,623.37万元,同比下降 9.95%,实现营业利润 8,779.79万元,同比下降 17.71%,实现净利润独占千亿娇妻 7,112.48万元,同比下降 25.67%。 三、公司关于公司未来发展的讨论与分析(一) 行业格局和趋势1、行业格局 我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发展的不同发展阶段,目前已形成了一定的产业规模,以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。从产业规模上看,根据中国海关总署的统计数据,我国集成电路出口数量从2010年的831.5亿块,增长到 2018年的 2105109551071亿块,增幅达 161%,对应邱淑贞三女儿同框 烂鬼楼巷 铁血道钉的出口金额从 2010年的 292.5亿美元,增长到846.4亿美元,增幅达 189.4%。 尽管取得巨大的成绩,但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大,发展面临一系列挑战。首先,提供的产品仍然远远无法满足市场需求,其次,总体技术路线尚未摆脱跟随策略,产品创新能力有待提高。最后,人才匮乏的状况仍未改观。从我国海关总署的统计数据来看,2018年我国集成电路进口金额突破 3,000亿美元,断案情缘达到 3,120.58亿美元,进出口逆差突破 2,000亿美元,达到 2,274亿美元。2、发展趋势 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构上海瑞轩食品有限公司、保障国家信息安全的重要支撑,战略地位日益显现。在一系列政策措施扶持下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术律政俏妈咪水平显著提升。为推动我国集成电路产业的有财迷王爷败金妃效、健康、快速发展,2014年国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,纲要明确:2015年建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过 3,500亿元,到 2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入平均增速超过 20%,到 2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。 从市场需求角度来看,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将持续保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用,将加速对芯片需求的提升;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的进一步发展与壮大。(二) 公司发展战略 公司在"十三五"期间,将继续充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式,借助国家产业政策与资本支持,积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。 公司将坚持以做强和做大为根本出发点,立足于为大众消费及智能制造市场提供领先的小型化技术服务,坚持技术的持续自主创新,通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围,不断激发员工的创造性和积极性,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸;坚持以市场为导向,持续开发多样化的封装技术,引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域,提升核心客户群体,与上下游产业链共同成长。加强内部管理,提高运营效率,使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时,公司将注重自身的社会责任,以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会,努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。(三) 经营计划 2019年公司继续以"执郎咸平六任妻子照片着、务实、创新、共赢"的发展理念,持续提升封装技术能力,拓展产品与市场应用领域,提升客户群体,并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。1、坚持技术的持续创新-持续提升 8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平与生产能力,巩固、提升技术领先优势;-进一步深化 TSV封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS封高诗婕女装旗舰店装技术的研发与工艺提升;-积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广,形成规模生产能力;-进一步加强针对模组业务的技术开发与创新,形成规模量产能力;-持续发挥收购新增封装测试资产与工艺的作用,并进一步有效融合晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装技术,扩充公司技术能力;-积极进行技术与工艺的专利布局,进一步健全增强公司的知识产权体系,保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。2、持续拓展市场应用领域-持续巩蒋某婷固 CMOS领域的市场领先地位,把握产品像素提升、双摄像头发展需求与市场机遇;-积极拓展布局 3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域,并向产业上下游延伸布局,有效把握新的市场发展机遇;-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广,通过技术持续创新和产能有效扩充,把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务,与上下游合作方共同打造新的产业链与合作模式;-进一步加强 MEMS领域的拓展,把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇;-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的开发、认证与规模量产,实现向非消费类市场领域母女裙的全面拓展,塑造新的市场增长点与发展动力。-积极推进业务与产业链的有效延伸,进一步发展测试、模组等业务环节,实现业务模式的有效拓展,以此为基础逐步构建新型产业发展模式。3、持续提升管理运营水平-持续推进公司内部管理模式的改革,进一步提升公司生产管理水平与运营效率;-积极整合厂区资源,发挥生产资源的规模效应;-继续推进人力资源整合与激励制度的完善,有效提升公司的人力资源水平,进一步发挥员工的自主积极性。(四) 可能面对的风险 集成电路行业具有技术和市场呈周世纪合众教育期性波动的特点。2002年至 2004年,全球半导体行业处于高速增长阶段,2005年至 2007年增速比较缓慢,2008年和 2009年受金融危机的影响出现负增长,2010年触底反弹,强劲复苏,2011年至 2012年受欧债危机影响,行业处于低位徘徊。2013年以来,全球半导体行业处于缓慢复苏,2015年和 2016年又呈现周期性调整特征,2017年半导体行业增速较大,2018年半导体产业创出新高,在 2019年或后续可能迎来阶段性调整。行业与市场的周期性波动,可能对公司经营造成不利影响。 2、技术产业化风险 为顺应市场发展需求,拓展技术和产品的应用领域,公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快,研发投入大,创新技术的产业化需要产业链的共同配合,因而,公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。 3、成本上升风险 随着公司资产规模不断扩大,市场变化及行业发展环境等多方面因素,可能会导致公司资产运营成本上升。公司所电风猴属封装测试行业,人力成本占营业成本比例较高,随着公司生产规模的不断扩大,用工需求持续增加,但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势,会使公司面临劳动力成本上升风险,可能会对公司造成不利影响。 4、汇率波动风险 公司产品出口比例较高,主要以美元作为结算货币;原材料也部分从国外采购,主要以美元和欧元作为结算货币。自 2005年 7月 21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来,人民币汇率整体波动幅度增大,给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大,将会对公司的经营产生一定的不利影响。 四、报告期内核心竞争力分析 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。 2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子僵尸战争德服等众多产品。公司为全球 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备 8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升,技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。 3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局,并在传感器领域建立了完备的知识产权体系,在中国已获授权专利 179项,正在申请 196项;在美国等其他国家获得授黄圣池身高权专利101项,正在申请 59项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时,有利于公司全球市场的拓展与产业布大堡人家酒楼局。 4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同时,开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应用市场,拓展了自身的核心客户群体,并建立了从设备到材料的完备产业群,实现了公司与 WLCSP技术、市场、客户的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。